垂直连续电镀与脉冲深孔平台

面向极限互连的模块化电镀平台

0.036mm 超高密度互连制程 40:1 极限深孔纵横比 TP ≥ 90% 深镀能力

高度模块化电镀平台，面向高难度电路板、集成电路载板与先进封装量产。

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特色产品

我们的设备覆盖极薄板、深孔与先进封装量产。

先进封装解决方案

围绕高密度互连、光通信载板与先进封装应用，匹配稳定量产所需的电镀平台配置。

面向 0.036mm 极薄板、无框夹持和 1.6T 光通信载板，降低损伤并提升镀层一致性。

面向 AI 服务器背板和 HPC 超厚板，支持 40:1 深孔纵横比与 TP ≥ 90% 深镀能力。

覆盖微盲孔填充、TGV 玻璃基板和先进封装场景，支持洁净控制与过程追溯。

0.036mm 极薄板、40:1 深孔纵横比与 TP ≥ 90% 深镀能力，覆盖高密度互连、载板与先进封装量产场景。

2013 年成立，在昆山与东莞建立超过 20,000m² 的现代化基地，形成研发验证、核心制造与整线交付能力。

服务 PCB、FPC、封装载板与先进制程客户，交付网络覆盖中国昆山、中国东莞、越南河内与香港国际联络节点。

昆山研发总部 / 客户验证中心东莞制造中心 / 整线交付基地河内海外交付与服务节点香港国际联络窗口

江苏省苏州市昆山蓬朗新星南路 131 号

香港国际办事处

0512-57827340
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185-5006-1012
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